贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须委任可靠的操作员；先把电容和基板预热到150℃，用不大于20W和头不超过3mm的电烙，焊接温度不超过240℃，焊接时间不超过5S进行，要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂。

专业推荐贴片电容使用的焊接条件：

  一、回流焊接之注意事项

1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。

2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。

  二、波峰焊接之注意事项

1、确保电容器已经预热充分。

2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。

  三、手工焊接之注意事项

1、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。

2、烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

厂家在此也特别强调，尽量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切记烙铁时，不能直接碰到贴片电容器，对大尺寸的MLCC可通过载台方式保证充分的预热。

  全部系列的贴片电容耐压都是一样的吗？不是！今天东莞伟圣电子贴片电容生产厂家来为大家讲解一下贴片电容的耐压范围是如何来定的。

    其实一句短短的话就可以很简单的概括出贴片电容耐压，就是：容值越高，耐压越低，相反，容值越低，耐压越高。比如：1206封装的Y5V材质贴片电容的容值范围在1uf以下的，它的耐压是在50V，容值是在1uf-3.3uf的贴片电容耐压是25V，容值4.7UF的贴片电容耐压是16V，而容值在10uf-22uf的耐压就在10V。

一、MLCC的应用及发展方向:              

MLCC，广泛用于消费、通讯、信息类电子整机设备中，主要起到滤波、隔直、耦合、 振荡等作用。随着电子信息产业的不断发展，电子设备向薄、小、轻、便携式发展，MLCC也逐步向小型化、大容量化、高频率方向发展，MLCC在我们的HID及高端平板电视里有着极为广阔的应用，片式电容是增长速度最快的无源电子元器件之一，具有广阔的发展前景。

二、 MLCC的基本结构              

MLCC有三大部分组成：1. 陶瓷介质    2.内部电极    3.外部电极  

 其中电极一般为Ag或AgPd(钯)，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3， 多层陶瓷结构通过 高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。   

 三、MLCC的失效模式            

多层陶瓷电容器本身的内在可靠性是十分优良，可以长时间的稳定使用。但如果器件本身 存在的缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。陶瓷多层电容器失效的原因就分为外部因素和内在因素这两个特点。               

内在因素主要包括以下三个方面：  

1.陶瓷介质内空洞   

导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞会产生极易导致漏电，而漏电又会导致器件内部的局部发热，进一步降低了陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时会导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。  

2. 烧结裂纹                    

烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关联，裂纹和危害与空洞相仿。  

3．分层   

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

外在因素主要有以下两个方面：   

1. 温度冲击裂纹  

主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击 裂纹的重要原因。                    

2.机械应力裂纹                

多层陶瓷电容器的特点就是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力也比较差。器件组装过程中，任何都有可能会产生弯曲变形的操作都可能会导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路

测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。    

四、MLCC的失效分析方法：   

1. 扫描超声分析   

扫描超声方法是分析多层陶瓷电容器的最重要的无损检测方法。可以十分有效地探测空洞、分层和水平裂纹。由于超声的分析原理主要是平面反射，因而对垂直裂纹如绝大多数的烧结裂纹、垂直分量较大的弯曲裂纹的分辨能力也不强。同时一般在多层陶瓷电容器的检测需要较高的超声频率。  

2. 甲醇检漏法      

对于严重的分层或开裂，可以使用甲醇检漏法，即将失效器件浸入甲醇溶液中。由于甲醇为极性分子，且具有很强的渗透力，因而可以通过毛细管作用渗透，进入严重的分层或开裂部位。加电后产生着很大的漏电流，从而可帮助诊断 。

3．金相剖面法       

金相剖面既是最经典，同时也是最有效的陶瓷电容器的失效分析方法。其优点是通过剖面及相应的光学或扫描电子显微镜检测，可以得到失效部位的成分、形貌等精细结构，从而帮助失效机理的分析。但其缺点是制备比较复杂，对制备技术要求比较高，同时为破坏性检测手段。