芝浦热敏电阻元件：
由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定（PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件）。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于卓越的FA(工厂自动化)技术，自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。
KG3形热敏电阻
可靠性高，对应SMT(表面装配)设备
根据高可靠性的需求而研发的贴片型热敏电阻。
由于采用方形玻璃和冷镦电极，经年老化几乎没有，且便于焊接装配。
特点
具备金属制焊接用电极的结构
由于镀錫的金属电极，上锡性优越
由于玻璃封装，确保卓越的耐热性和耐候性
装配时的焊锡耐热性优越
由于采用方形玻璃，不会发生实际装配时的移位，脱落等固定件不良的情况
用途例
适用于SMT(表面装配)对应的以下测温用途
比通用贴片型热敏电阻，可靠性更高要求的用途
工业用马达的过热防止
IGBT(绝缘栅双极晶体管)装置温度补偿
SMT(表面装配)一般电子零件的温度补偿
工作温度范围 -50～+200℃
热时间常数 约10秒种
耗散常数 约1.4W/℃
焊锡耐热性 350℃ 3秒钟
※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。