请参见18，板的尺寸设计为76毫米乘82毫米，叉指电之间的间隔设计为0.305mm，基板是厚度为1.600毫米的FR-4层压板，梳状结构的铜迹线的厚度为0.035mm，在测试板上添加了保护走线，以降低高阻抗线的噪声64。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。
C)，对话框中将出现一个连接器零件名称列表，将仅显示作为连接器添加到库中的零件，使用过滤器将此列表简化为您感兴趣的部分，使用Pulsonix设计PCB|手推车d)，从零件列表中选择您要添加的连接器零件:使用下拉列表。 功能测试功能监视测试通常在工厂技术规范中被为可操作性检查和校准，并且被视为老化管理技术(IAEA2000)，此类测试包括电路检查，结果评估用于验证整个电路是否能够正常运行，例如，一些测试测量信号到设备驱动的时间。
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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
文献[10]中的观察结果与本文的实验结果相吻合，将收集的粉尘颗粒溶解在蒸馏水中，将该溶液通过超声清洁器分散，加热并自然冷却，并通过滤纸过滤，在之前每滴溶液蒸发后，用滴定管将粉尘溶液滴到测试纸上，一滴溶液在室温和35%相对湿度下蒸发大约需要两个小时。 将传质限制电流密度定义为(3)上述定义不是基于物理上可测量的电流或其成分，而是一种人工量，其大致对应于本体溶液的可测量浓度，并将(3)代入(2)，我们有(4)由于传质控制区距离衡点较远，因此使用Tafel方程对动力学进行建模。
2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。 自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
电容器C-104，C-63，C-64和C-65也显示在附录J中，根据仿真结果，得出电容器C-104的小完整性测试中的故障概率为10%，同时，电容器C-104在振动测试(小完整性测试)中没有失败，因此表明该电容器的使用寿命大于该电容器小完整性测试中的累积损坏。 从实践的角度来看，电磁功率倾向于聚集在走线的拐角处，拐角越尖，聚集的功率就越大，根据上面的分析，EMI辐射在90°角处变得突出，但是一些研究人员发现90°转角对阻抗的影响在10%以内，对于6mil的布线宽度。
3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
计算机:家用台式PC，工作站，笔记本电脑和卫星导航的核心是PCB，大多数带有屏幕的设备和外围设备中也都装有仪器维修，娱乐系统:您的电视，立体声音响，DVD播放器和游戏机将以仪器维修，家用电器:几乎所有现代家用电器都使用电子组件。 电子产品的可靠性一直是活跃的研究领域，电子设备的可靠性通常受制造过程和操作环境的影响，共同关注的问题涉及污染物，机械，热和化学应力及应变，电子产品的污染源于制造过程中残留在产品上的化学物质或制造后积累的材料。 则诸如电源接地短路测试中的短路之类的问题很难追溯到其根源，设计PCB的过程涉及很多步骤，PCB设计专家可以帮助您设计出满足您的技术需求和要求的高质量仪器维修，专家可以对您的电子设备的要求进行的分析，以确保您的产品包含正确的支持以帮助其在市场上发挥良好的性能。
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这些因素称为电磁兼容性(EMC)，以及称为电磁干扰(EMI)的干扰，电子设备[6.0]必须满足许多EMC标准，发射通常是由[6.0]引起的:-PCB上的导体回路，起着电磁天线的作用，产生与电流和回路面积成比例的场。 如果PCB图像确实具有板基准点:面板在面板的整个外围周围应至少有0.25英寸的可分离边框，如果有诸如直角连接器之类的组件悬于PCB边缘，则边框宽度应超出连接器悬架，如果PCB供应商在这一点上不确定，请让您的买家澄清这一点。 可以提高测试的准确性，当测试聚酰亚胺介电材料(230°C)时，用FR4制成的微孔结构的测试方法使用了190°C的升高的测试温度，略高于玻璃化转变温度(Tg)和更高的温度，将审查包括堆叠，填充和堆叠到内部掩埋过孔中的微孔在内的各种微孔配置的可靠性。 根据这个定义，可以考虑两类疲劳:低周疲劳和高周疲劳，低循环疲劳对应于大应力，高于材料的屈服应力，其中SN曲线的循环数N从1个循环的四分之一开始变化，大约为104到105个循环(对于低碳钢)，在该区域中。
这些测试还表明，铜包敷镀层厚度与失效热循环之间的相关关系可忽略不计。Sood说：“我们认为[现有的]铜箔包装规格过于严格，对制造商来说是不现实的，因为这对NASA和承包商造成了过多的拒收。”由于废板数量的增加，生产计划被推迟，废料过多也增加了PCB生产的成本负担。合作影响标准变更Sood说：“认识到该标准的交叉性质，我们利用了NASA各个组织中存在的专业知识来研究铜包裹要求，并提出了一项以放宽该要求。”该研究是戈达德，NASA印刷工作组，可靠性和可维护性组以及NASA工艺标准计划之间的一项共同努力。IPC动员了刚性印刷委员会的一个小组委员会来评估NASA的发现。由于NASA的研究和修订提案。
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