还提供了 T-CPU 和故障安全 CPU。

　　提供了以下标准 CPU

　　CPU 312，用于小型工厂

　　CPU 314，用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂

　　CPU 315-2 DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

　　CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

　　CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

　　CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

　　CPU 319-3 PN/DP，用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

　　提供有以下紧凑型 CPU：

　　CPU 312C，具有集成数字量 I/O 以及集成计数功能的紧凑型 CPU

　　CPU 313C，具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU

　　CPU 313C-2 PtP，具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数功能的紧凑型 CPU

　　CPU 313C-2 DP，具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数功能的紧凑型 CPU

　　CPU 314C-2 PtP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

　　CPU 314C-2 DP，具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型CPU

　　CPU 314C-2 PN/DP 带有集成数字量和模拟量 I/O 和集成计数和定位功能的紧凑型 CPU，

　　可通过 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO 实现分布式拓扑；

　　可在作为 PROFINET 上基于组件的自动化 (CBA) 中的分布式智能设备

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三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电结。
提供了以下技术 CPU

　　CPU 315T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有中等/较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，并且需要对多 8 个轴执行可调节运动控制。

　　CPU 317T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，还需要对多 32 个轴执行可调节运动控制。

　　CPU 317TF-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，需要有安全功能并对多 32 个轴执行可调节运动控制。

　　提供有以下故障安全型 CPU：

　　CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂

　　CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

　　CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂

　　CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

　　CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

设计

　　所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有：

　　状态和故障 LED

　　模式选择开关

　　MPI 端口

　　CPU 还具有以下配置：

　　SIMATIC 微型存储卡（MMC 卡）插槽；

　　MMC 卡替代集成的装载存储器，因此是操作必备品。

　　使用前连接器连接到集成的 I/O 端口（仅限紧凑型 CPU）

　　连接 PROFIBUS 总线(仅限于DP型CPU)

　　RS 422/485 的连接（仅 PtP CPU）

　　连接 PROFINET(仅限于PN型CPU)

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同一IDC，同一规格机架，布线方式应总体一致，方便日常运维。核心网络设备，内网接入设备，管理网接入设备等不同角色的网络设备布线都应整齐，光纤和网线不应该挡住网络设备进出风口，不宜预留到机架底部太长，光纤和网线上贴的标签要清晰。网络设备正面插光纤和网线的方式应尽可能保持一致，对光纤和网线进行摁绑，网络设备背面电源线和网线整齐不杂乱，强弱线缆分开，具有整体感。核心设备布线规范IDC核心网络设备，尤其是内网核心设备，因与TOR互联数量会比较多，因此光纤也会较多。
功能

　　SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及小的维护成本，因此提高了性价比。

　　高处理速度；

　　例如，在 CPU 315-2 DP 中，位运算时，0.05 μs；浮点运算时，0.45 μs，

　　在 CPU 319-3 PN/DP 中，位运算时，0.004 μs；浮点运算时，0.04 μs

　　扩展数量

　　作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡（MMC）：

　　可在微型存储卡中存储一个完整的项目，包括符号和注释。RUN 模式下也可以进行读/写操作。这样可以降低服务成本

　　无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据

　　编程

　　使用STEP7中的 LAD、FBD STL 对 CPU 进行编程。可以使用下列编程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

　　可以运行 CPU 314 的工程与组态工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

　　标准型CPU

　　对标准型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的软件。

　　紧凑型 CPU

　　对紧凑型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的软件。老版本的STEP 7需要升级。