简要说明：TP250导热硅胶片产品的导热系数高，抗电压击穿值在5000Kv/mm/以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的

高导热硅胶片2.5W导热系数，AOK品牌导热绝缘材料特性：
电子产品技术的日益发展与能量的吞吐量带来的巨大热量，不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为技术设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。TP250导热硅胶片产品的导热系数高，抗电压击穿值在5000Kv/mm/以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐电压能力，其作用就是填充处理器与散热器之间缝隙，是替代传统导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。

高导热硅胶片2.5W，AOK品牌导热绝缘材料证明书

测试项目 Test Item	单 位 Unit	数 值 TP250-Data	测试标准 Test Method
颜色Color	----	亮黄	目视Visual
厚度Thickness	mm	0.5～5.0	ASTM D374
规格Spec	mm	200×400	ASTM D1204
密度Density	g/cc	2.93	ASTM D792
硬度Hardness	Shore C	25±5	ASTM D2240
撕裂强度Tensile Strength	KN/m	0.4	ASTM D412
延伸率Elongation	----	72	ASTM D412
击穿电压Breakdown Voltage	Kv/mm	≥5.0	ASTM D149
体积电阻率 Volume Impedance	Ω.cm	3.2×1016	ASTM D257
耐温范围 Continuous Use Temp	℃	-40～150	EN344
重量损失 Weight Damnify	%	≤0.5	@150℃ 240H
防火性能Flame Rating	------	V-0	UL 94
导热系数 Thermal Conductivity	W/m.k	2.5	ASTM E 1461

料号编码原则：
TP250/H25-T25
TP080：产品型号
H25：硬度，H25=Shore C25
T25：厚度，T25=2.5mm

标准尺寸：
200mm×400mm，可模切成各种形状。

标准厚度：
0.5mm 至5.0mm，根据用户需要可选择厚度，

以上数据由深圳市傲川科技有限公司实验室测试所得，该实验室保留最终解释权。