简要说明：鸿闽达牌的回流焊产品：估价：25410，规格：鸿闽达，产品系列编号：鸿闽达

　　苏州鸿闽达电子设备有限公司是一家经国家工商部门批准注册的企业，多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。苏州鸿闽达电子设备有限公司主营三星贴片机、SMT配件、苏州贴片机，回流焊，波峰焊、SMT周边设备等产品。

　　1．不同特性的免清洗焊膏其温度曲线有一定的差异。

　　2．使用普通再流焊时，免清洗焊锡膏的温度曲线与常规的温度曲线有明显不同。

　　3．使用充氮再流焊工艺时，免清洗焊膏的温度曲线与一般再流焊条件下的普通焊锡膏温度曲线相似，具有150℃左右的保温区域，只过时间上有差异。

　　根据供应商的推荐，预热曲线须呈性上升到160℃左右，上升速率为1.5-2℃/s，然后以2-4℃的速度上升至峰值，其中明显的保温区域。最高温度峰值不能超过230℃，200℃以上的区域要保持20-40秒时间同，220℃-230℃的时间控制在3-5秒。

　　在FPC上进行SMD贴装，重点之一是FPC的固定，固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下，可以说70％以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸热性的不同、选用的焊锡膏特性的不同、设备特性参数的不同来确定工艺参数，并动临控生产过程，及时发现异常情况，分析并作出正确的判断，采取必要的措施，才能将SMT生产的不良率控制在几十个PPM之内。

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