| 详细介绍： 多点焊、局部焊锡炉
多点焊、局部焊又称选择性焊接，就是指对PCB板上的特定通孔器件从下面实施“有选择性的”焊接。选择性焊接不同于波峰焊接，选择性焊接的焊料是定位喷射的，而PCB板则在喷射的焊料上面移动。加工治具都是根据PCB板和元器件制作的，而且各不相同。
产品特点：
1、主要优点是其具有对每块PCB板，基本每个元器件以特殊方法编程的能力。
2、耗电量小，产生锡渣量少。
3、可进行连续性喷锡及多段速间断喷锡调节，达到焊锡效果。
4、一机多用，根据产品特点，配送多个不同尺寸的喷口以及合成石保护治具
技术参数：
1、电源：单相AC220V 2.5KW
2、焊锡重量：无铅焊锡 约25公斤
3、焊锡温度：0-600度，随意设置，智能温控保温
4、机械尺寸：580（L）*400（W）*450（H）mm，台式、立式选配
5、锡槽尺寸：300*150*120mm（可自定）
6、马达采用进口松下或东方马达，功率120W，采用变频技术调速
7、温控器：采用知名品牌，PID控制，SSR输出，0-1000度
8、可进行连续性喷锡及间歇性时间控制喷锡切换
进行局部焊接时性能比较
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参数 |
手浸锡炉 |
喷流锡炉 |
波峰焊 |
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是否需要治具保护 |
是 |
否 |
是 |
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效率 |
低 |
高 |
中 |
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焊接质量 |
差 |
优 |
优 |
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耗电量 |
低 |
低 |
高 |
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产生锡渣量 |
低 |
中 |
高 |
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操作方便性 |
低 |
高 |
中 |
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可否进行拆焊 |
否 |
是 |
否 |
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