详细介绍: L302银基焊条25% 银焊条 银焊丝
BAg25CuZn
Bag-25B
|
HL302/L302(BAg25CuZn)
|
HAG-25B,含银25%
|
是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
|
(BAg-37)
|
|
HAG-25BSn,含银25%
|
是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
|
BAg25CuZnCd(BAg-27)
|
|
HAG-25BCd,含银25%
|
是银、铜、锌、镉合金,熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。
|
BAg25CuZnSn
|
TS-25P
|
含银25%
|
主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
|
|