说明：J606是低氢钾型药皮的低合金高强钢焊条。交直流两用，可全位置焊接，交流施焊时，在性能稳定方面，稍次于直流焊接。
 
用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强钢结构，如Q420等。
 
熔敷金属化学成分（质量分数）                       (%)

C	Mn	Si	Mo	S	P
≤0.12	1.25~1.75	≤0.60	0.25~0.45	≤0.035	≤0.035

 
熔敷金属力学性能（(620±15) ℃×1h热处理）

试验项目	Rm/MPa	Rel/Rpo.2/Mpa	A(%)	KV2/J(-30℃)
保证值	≥590	≥490	≥15	≥27
一般结果	620~680	≥500	20~28	≥27

熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）。
X射线探伤要求：Ⅰ级。
 
参考电流

焊条直径/mm	2.0	2.5	3.2	4.0	5.0	5.8
焊接电流/A	40~70	70~90	90~120	140~180	180~220	210~260

 
注意事项：
1、焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时，随烘随用；
2、焊前须清除铁锈、油污、水分等杂质；
3、焊接时采用短弧操作，以窄焊道为宜；
4、焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。