产品特性

•扩高性能SUNIX SUN2212并口控制晶片
•扩充1个IEEE1284并口
•兼容PCI Express Revision 2.0规格
•完整单车道(或x1)实现PCI-Express界面的吞吐量
•支持IEEE 1284-1994并口标准
* ECP (Enhance Capacity Port) / EPP (Enhance Parallel Port)
* SPP (Standard Parallel Port) / BPP (Bi-direction Parallel Port)
•无需配置自动切换ECP/EPP/SPP/BPP之间的模式
•即插即用, I/O 位址和IRQ 由系統分配
•通过CE, FCC, RoHS和微软WHQL认证
•支持微软Windows、Linux和DOS.

备注：

•不支持LPT加密狗设备。
•LPT端口在Windows或者Linux操作系统的ISA地址不支持278/378，僅DOS模式下支持。
•ECP / EPP / SPP / BPP modes work under Windows, and Linux driver only supports SPP mode.

规格

串口通讯

界面	IEEE1284 Parallel
控制器	SUNIX SUN2212
Bus总线	PCI Express Spec 2.0, Single-Lane (x1)
端口数	1口
IRQ&IO	系统分配
FIFO	16 byte (硬件)
模式	SPP/ECP/EPP/BPP
速率	最高 1.8Mbps
PCB板连接	DB25母头

驱动支持

Windows Client	Windows XP/Vista/7/8/8.1 (X86/X64)
Windows Server	Windows 2000/2003/2008/2008 R2/2012/2012 R2 (X86/X64)
Windows Embedded	Windows CE4.2/5.0/6.0/XP Embedded/POSReady 2009/POSReady 7/Embedded System 2009/Embedded Standard 7
Linux	Linux 2.4.x / 2.6.x / 3.x
DOS	DOS

认证

硬件	EN55022 Class B, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3, FCC Part 15 Class B, BSMI: CNS13438, C-Tick: CISPR22 AS/NZS, RoHS
软件	Microsoft WHQL Windows •Windows Client: XP/Vista/7/8/8.1 (X86/X64) •Windows Server: 2000/2003/2008/2008 R2/2012/2012 R2 (X86/X64)

环境

工作环境	0 到 60°C (32 到 140°F)
工作湿度	5% 到 95% RH
储存温度	-20 到 85°C(-4 到 185°F)

尺寸(单位=毫米)

PCB尺寸	65*69毫米
挡板	标准挡板121
挡板位置数量	1