| 详细介绍：
珠海市佳一陶瓷有限公司是生产和销售高温陶瓷电路板、陶瓷线路板、12层以下陶瓷电路板、40层以内低温共烧陶瓷电路板、刚性线路板、大功率模块；陶瓷绝缘片、各种陶瓷配件、高温陶瓷材料、96%氧化铝基板、陶瓷球、碳化硅球、氧化锆球、氮化硅球、氧化铝球、陶瓷加热器、激光打印机加热片和加热条、陶瓷臭氧片、陶瓷绝缘纸、各种规格陶瓷片、各种规格陶瓷管；
是生产和销售陶瓷钌系电阻,电路,高精度陶瓷球,陶瓷管,陶瓷板,微孔陶瓷件,足浴陶瓷加热板,MCH氧化铝陶瓷发热片,直发器用加热板,高温绝缘套管,电位器用瓷片,氮化铝陶瓷瓷片,片式电阻用陶瓷板,厚膜电路用陶瓷板,陶瓷片,硬质合金球,碳化硅（SIC）轴承球,高温陶瓷隔热绝缘纸等产品厂商，
公司拥有陶瓷生产线和陶瓷电路生产线，既能生产工业陶瓷配件，也能生产陶瓷电路。是一家生产和销售“陶瓷配件”型的专业厂家。
我司高温陶瓷管产品陶瓷热性方面有优良的特性，可根温度要求据配制相对应温度的陶瓷管，最高使用温度可达2500摄氏度。可从0摄氏度的水中，在1秒钟内放入1400摄氏度的水中，来回无数次不开裂。
捷普网介:
高温
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
DCB技术的优越性 ：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。
1、 DCB应用
● 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；
● 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；
● 汽车电子，航天航空及军用电子组件；
● 太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
2、DCB特点
● 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；
● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
● 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
3、使用DCB优越性
● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
● 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W
● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
4、陶瓷覆铜板DCB技术参数
|
参数名称
|
技术参数
|
|
材料名称：
|
AL2O3(≥96%)
|
|
最大规格 mm×mm
|
138×178 或138×188
|
|
瓷片厚度 mm
|
0.25, 0.38, 0.5,0.63±0.07(标准), 0.76,1.0
|
|
热导率 W/m.K
|
24～28
|
|
瓷片介电强度 KV/mm
|
＞14
|
|
瓷片介质损耗因数
|
≤3×10-4(25℃/1MHZ)
|
|
瓷片介电常数
|
9.4(25℃/1MHZ
|
|
铜箔厚度(mm)
|
0.1～0.6 0.3±0.015(标准)
|
|
铜箔热导率 W/m.K
|
385
|
|
表面镀镍层厚度 μm
|
1～7
|
|
表面粗糙度 μm
|
Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3
|
|
平凹深度 μm
|
≤30
|
|
铜键合力 N/mm
|
≥6
|
|
抗压强度 N/ Cm2
|
7000～8000
|
|
表面镀金层厚度 μm
|
0.075～0.1
|
|
热膨胀系数 ppm/K
|
7.4 (在50～200℃)
|
|
DCB板弯曲率 Max
|
≤150μm/50mm (未刻图形时)
|
|
应用温度范围 ℃
|
-55～850 (惰性气氛下)
|
|
氢 脆 变
|
至400℃
|
陶瓷覆铜板：是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
DCB应用
1、大功率电力半导体模块；
2、半导体致冷器、电子加热器；
3、功率控制电路，功率混合电路；
4、智能功率组件；
5、高频开关电源，固态继电器；
6、汽车电子，航天航空及军用电子组件；
7、太阳能电池板组件；
8、电讯专用交换机，接收系统；
9、激光等工业电子
DCB板可分为单面覆铜和双面覆铜，目前银河公司可向用户提供以下规格的产品：陶瓷板厚度有：0.25，0.38，0.5，0.63，0.76，1.0mm；铜片厚度有：0.20， 0.25，0.30mm；同时可根据用户需求陶瓷片与铜片组成若干组合，形成多种规格要求的陶瓷覆铜板产品。
|公司愿向广大用户提供更多、更好的产品和技术，热诚欢迎国内外客户来人来电洽谈业务，真诚与国内外厂商进行有效合作。
| 
放大图片
暂无相关下载
