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芯片导热硅胶片散热效果-度邦科技放大图片

产品价格:3   元(人民币)
上架日期:2014年7月29日
产地:深圳
发货地:深圳  (发货期:当天内发货)
供应数量:不限
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深圳市度邦科技有限公司

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  详细说明  
品牌:度邦产地:深圳
价格:3人民币/片规格:400*600

简要说明:度邦牌的芯片导热硅胶片散热效果-度邦科技产品:估价:3,规格:400*600,产品系列编号:03

详细介绍:

  

CPG系列是一种高性能导热界面产品,含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能,适合于任何应用。

  典型应用

  ● AC/DC功率电源                 ● 发电机

  ● 音频、视频器件                 ● 不间断电源(UPS)

  ● 汽车控制单元(ECU)           ● 功率半导体—TO封装类产品

  特点优势

  ● 具备防撕裂和抗刺穿能力                        ● 电气性能好

  ● 大于6000伏(AC)的高绝缘强度                ● 满足ROHS及UL的环境要求

  物理特性参数表:

测试项目
测试方法
单 位
CPG系列测试值
CPG100测试值
CPG250测试值
颜色 Color
Visual
 
浅蓝
浅蓝
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.25/ 0.3/ 0.5
0.25/ 0.3/ 0.5
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.6
1.6
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
25±5
耐温范围                       Continuous use Temp
EN344
-40~+220
-40~+220
体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
5.0*1013
5.0*1013
耐电压 Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
>5
>5
阻燃性Flame Rating
UL-94
 
V-0
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.0
2.5

  导热硅胶片:http://www.dubang68.com/daoreguijiaopian/

   导热石墨片:http://www.dubang68.com/daoreshimopian/

  基本规格:300mm*400mm, 或卷料。可依使用规格裁成具体尺寸。

 


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