|
BAg25CuZnCd（BAg-27）
|
|
HAG-25BCd，含银25%
|
是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。
|
|
BAg25CuZnSn
|
TS-25P
|
含银25%
|
主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
|
|
BAg30CuZn
Bag-30B
（BAg-20）
|
|
HAG-30B，含银30%
|
是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
|
|
BAg30CuZnSn
|
HL323
|
含银30%
|
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
|
|
BAg30CuZnCd（BAg-2a）
|
|
HAG-30BCd，含银30%
|
是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。
|
|
BAg-35
Bag-35B
|
|
HAG-35B，含银35%
|
是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
|
|
BAg35CuZnCd（BAg-2）
|
HL314/L314（YGAg35Cd）
|
含银35%
|
主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
|
|
BAg34CuZnSn
|
|
HAG-35Sn，含银35%
|
是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
|
|
|
HL323
|
含银38%
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
Bag-40B
|
|
HAG-40B，含银40%
|
是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。
|
|
HAG-40BNi
|
|
HAG-40BNi，含银40%
|
是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。
|
|
BAg40CuZnSnNi
|
HL322/L322
|
含银40%
|
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
|
|
BAg-28
Bag-40BSn
|
|
HAG-40BSn，含银40%
|
是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。
|
|
BAg40CuZnCd
|
HL312/L312
(YGAg40CdNi)
|
HAG-40BCd，含银40%
|
是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
|
|
BAg45CuZn（BAg-5）
|
HL303/L303
（YG303）
|
HAG-45B，含银45%
|
是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
|
|
Bag-45BSn（BAg-36）
|
|
HAG-45BSn，含银45%
|
是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。
|
|
BAg45CuZnCd（BAg-1）
|
|
HAG-45BCd，含银45%
|
是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。
|
|
BAg45CuZnSn
|
HL325
|
含银45%
|
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
|
|
BAg47CuZnMnNi
|
YGAg47MnNi
|
含银47%
|
钎焊接头强度较高，对硬质合金润湿性强，适宜于硬质合金工具的钎焊，熔点640-680摄氏度。
|
|
BAg49CuMnNi（BAg-22）
|
HL316
|
含银49%
|
化学成分：Ag：48.0~50.0 Ag：15.0~17.0 Zn余量Mn：6.5~8.5 Ni：4.0~5.0
|
|
BAg50CuZn
Bag-50B
（BAg-6）
|
HL304/L304
（YG304）
|
HAG-50B，含银50%
|
是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。
|
|
Bag-50Bni
BAg-24
|
|
HAG-50BNi，含银50%
|
是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
|
|
BAg50CuZnCd（BAg-1 a）
|
HL313/L313
(YGAg50Cd)
|
HAG-50BCd，含银50%
|
是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
|
|
BAg50CuZnCdNi
|
HL315/L315
(YGAg50CdNi)
|
含银50%
|
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
|
|
BAg50CuZnSnNi
|
HL324/L324
|
含银50%
|
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
|
|
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn（BAg-7）
|
HL321/L321
|
HAG-56BSn，含银56%
|
是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
|
|
BAg60CuSn
|
|
含银60%
|
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
|
|
BAg62CuZnP
|
|
含银62%
|
要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
|
|
BAg65CuZn
|
HL306/L306
（YG306）
|
含银65%
|
用于：熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊。
|
|
BAg70CuZn
|
HL307/L307
（YG307）
|
含银70%
|
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
|
|
BAg72Cu
（Bag-8）
|
HL308/L308
（YG308）
|
含银72%
|
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
|
|
BAg72CuLi（Bag-8a）
|
|
含银72%
|
主要化学成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。
|
|
Bag72CuNiLi
|
|
含银72%
|
主要化学成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。添加了镍，使焊缝的强度增大，更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。
|
放大图片
暂无相关下载
