详细介绍:
W607 符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
说明:W607是低氢钠型药皮的含Ni的低温钢焊条,直流反接,可全位置焊接。在-60℃时熔敷金属仍具有良好的冲击韧性。
用途:焊接-60℃低温钢结构,如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。
熔敷金属化学成分(%)
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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≤0.07
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≤1.60
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≤0.70
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≤0.035
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≤0.035
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0.60~
1.00
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0.060
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1.38
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0.21
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0.005
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0.015
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0.85
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熔敷金属力学性能(620℃×1h)
药皮含水量:≤0.30%
X射线探伤要求:I级
焊接位置
参考电流(DC+)
注意事项:
1. 焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。
2. 焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
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