详细介绍:
制作工艺:材料:采用优质0.05-0.3mm厚铜箔。常规使用0.1厚T2紫铜箔,上下表面贴0.1厚纯镍片,或0.1厚镀镍铜片,将叠片部分压在一起,两端或者打孔部分采用高分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护,大尺寸异形产品,中间采用浸塑工艺。
产品性能:该款产品,不建议镀锡,也不建议整体电镀,整体电镀,在操作过程中会有电镀溶液渗透到软连接中间的非焊接区域,也就是中间叠片部分的软区,会有化学残留,会由内而外的腐蚀产品,降低导电值,缩短产品使用寿命,在做耐盐雾测试的时候,会发现里面的残留物质,肉眼观察,明显发黑腐蚀现象和氧化现象。
规格参数: 客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
产品特点:铜箔软连接具有无腐蚀、寿命长、电阻小、温升低、载流能力强、机械性能好等特点。本公司采用高分子扩散焊接技术,使其产品无虚焊、表面无气泡、过烧、凹坑、垫抗等缺陷;电镀均匀、附着力强。
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