产品特点:
1、超薄型设计。
2、可选一体设计、分体设计，人机界面更友好。
3、全隐藏式结构优化设计。循环风道、气流挤压技术。
4、模块化的3D高性能的工业设计。
5、超强的可靠性和除湿效率。
6、多种安装方式。
7、采用半导体致冷器元件制冷除湿，无冷媒，无压缩机，环保节能.
8、可选带RS485通讯及加热输出功能（选项）。
9、控制电源交直流二用，方便、安全、可靠。
10、环境温度较低时，自动除霜，自动排水。
安全高效的除湿原理：
用帕尔帖效应制冷的小型半导体系统，无污染、结构简化、工作稳定、噪音低、没有高温点，对周边电器元件和电缆不会产生负面影响；内部器件的高温、过载、短路等失效模式，为非燃烧性。
在高湿环境只需数十秒即可析出水滴。 在降低湿度的同时，利用电路温升进一步降低了相对湿度。
小体积多种安装方式：
体积小巧，外观精美，占用安装空间小；支持多种应用方案，适合多种安装方式，方便维护，适合各种箱柜新装或改造安装。
适用范围:
电气连接、机箱、机柜和控制端子箱（柜）、高低压柜、环网柜、电气动力柜等