新兴技术产业持续推动晶圆厂投资建成

    许多终端设备制造商将继续投资晶圆代工，他们花费在云数据中心，汽车，工业，消费者（游戏）终端市场的支出尤为明显。

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    2018年的半导体资本支出继续增长，并将持续到2019年初。2018年，晶圆厂设备支出预计将增长14%，高于2月份预测的9%，对2019年的预测也从2月份的增长5%上调至9%。未来将有92个晶圆厂/产线于2018年或稍晚开始投产。

    晶圆厂投资只是一种指标，表明了人工智能，云数据存储，汽车和物联网等领域不断增长的需求推动着半导体行业的空前支出。以下是出自于最近SEMIFabView的观点中的集锦：

    英飞凌在奥地利新建300mmfab——英飞凌计划在奥地利维拉克为功率器件规划一个新的300mm薄型晶圆fab工厂；

    关于东芝新fab计划的传言——未来东芝将视市场情况而定何时增加3DNANDfab，预测也会随之调整；

    世界先进可能拥有的300mmfab——世界先进管理层表示，由于所有200mmfab厂基本都已满产能，可能在不久之后购买或新建一个300mmfab厂；

    力晶半导体计划在台湾建立新的内存fab厂——由于内存价格持续上涨，力晶半导体正在努力扩张产能；

    罗姆宣布在日本福冈建立一个新的SiCfab厂——罗姆宣布计划建立一个新的SiCfab厂

    美光正在新加坡建立一个新的fab厂——美光在2018年4月4日于新加坡举行的新fab厂开工仪式上破土动工；

    博世公司于2018年4月底在德累斯顿举行了其300mmfab的奠基仪式——投资10亿欧元，这是博世130年历史上最大的单笔投资。