晶电拆分子公司晶成半导体！力争3年独立IPO

    LED晶片大厂晶电董事会通过分割半导体代工业务，成立100％持股资本额达10亿元的子公司晶成半导体，新公司将由现任晶电总经理周铭俊领军，今年第4季预计拿下第一家3D感测代工客户，晶成半导体挑战12个月损平、3年内独立IPO的计划。

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    晶电25日召开董事会，以简易分割方式把代工事业处营业价值约10亿元分割予持股100％新子公司“晶成半导体”，共计换取晶成1亿元，分割基准日为今年10月1日；董事会同时通过重大人事案，周铭俊将接任晶成半导体总经理职务，遗缺由晶电副总经理范进雍接任，该人事任命案将在2018年7月16日生效。

    晶电董事长李秉杰表示，由于时机成熟，加上代工业务的ERP系统与目前自有品牌事业完全不同，很难在一个架构之下并行，为了明确定调代工路线，遂决定将半导体代工业务独立而出，目前没有引进其他股东的计划，但期望晶成半导体3年之内独立IPO，现有晶电将更专注于冲刺MiniLED、MicroLED。

    而从竞争对手来看，晶成是第一家VCSEL从磊晶做到晶片的全制程厂商，前段磊晶制程以IQE、全新为主要竞争对手，晶片制程则与稳懋直接竞争，晶成6吋厂月产能上看6,000片，目前产能约2,000片，据悉，应用于3D感测的晶圆售价上看4,000～5,000美元，晶成估计稼动率达1,200片就可挑战获利。

    周铭俊也表示，VCSEL是30年的技术的关键，主要是在于磊晶的均匀度以及氧化制程，通过客户认证并不是最大的问题，而是在于拉升良率。