IC200UAL004   大量现货

二、非直接代换  
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。  
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。  
1.不同封装IC的代换  
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。  
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换  
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。  
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换  
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。  
4。有些空脚不应擅自接地  
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。  
5.用分立元件代换IC  
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：  
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：  
⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。  
6.组合代换  
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。  
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：  
⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；  
⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；  
⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。  
⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；  
⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。  
⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;  
[7]在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。 

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7月23日，由中国电子信息产业研究院主办，中科曙光与英特尔联合承办，沈阳新松机器人、天津大学、电子工程系及微展世共同协办，主题为“智造助力·高质量发展”的首届信息产业先进制造高峰论坛成功在线召开。

李伯虎、中国电子信息发展研究院院长张立、中科曙光高级副总裁任京暘、中科曙光副总裁兼智能制造总工程师张迎华、沈阳新松机器人总裁曲道奎和利时集团技术总监朱毅明等行业“大咖”，就智能制造发展趋势与机遇、一流智能工厂或绿色工厂如何带动信息产业发展等话题展开深入剖析与研讨。