摩尔定律不适用了?半导体加速整合!
摩尔定律指的是,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔两年便能增加一倍,效能并能提高一倍。
新一代芯片推出时间延迟,停留时间又拉长,市场认为英特尔联合创始人戈登?摩尔(GordonMoore)在1965年提出「摩尔定律」(Moore'sLaw)早已失效,随之而来的是半导体行业加速整合。
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但事实上随着摩尔定律进程推进,要维持摩尔定律继续推进的成本就会变得越来越庞大,制程微缩不再跟随着晶体管单位成本跟着降低的效应,这意味着复杂的设计流程、高风险,以及高昂的成本,将使设计业者「需要有非常大量的销售额才能回收投资。」
半导体整合潮进行中!
过去2年中,芯片行业巨头的整合动作频频。2015年底,英特尔(Intel)(INTC)斥资167亿美元收购了可程序设计芯片厂商Altera,是英特尔历史上最大规模的收购。
去年10月,高通(QUALCOMM)(QCOM-US)更以470亿美元的高价收购了欧洲的半导体巨头恩智浦(NXP)。恩智浦在2015年时则以118亿美元价格收购了另一家车载半导体巨头飞思卡尔(Freescales)。去年7月,ADI(亚德诺半导体)以148亿美元收购LinearTechnology(凌力尔特)。
今年以来,芯片巨头的收购烽烟再起。今年3月,英特尔以153亿美元收购了以色列信息技术公司Mobileye。
5月26日,高通联合大唐电信(600198-CN)旗下联芯科技,以及建广资本和智路资本,成立合资公司瓴盛科技(JLQTechnology),进军手机芯片低端市场,从而抗衡有英特尔入股的紫光(000938-CN)旗下的展讯和锐迪科。早在今年2月,建广资本就已经完成了27.5亿美元收购恩智浦标准件业务。
日本半导体制造商东芝(6502-JP)也急于出售半导体业务,作为全球第二大闪存芯片制造商,多家巨头虎视眈眈,其中不仅有东芝合作方美国威腾电子WesternDigital(WDC-US)以及美国芯片制造商、苹果供货商博通(Broadcom)(BRCM-US);也有南韩芯片制造商海力士(SKHynix)(000660-KR)以及在香港上市的富士康(2038-HK)母公司鸿海(2317-TW)。
据彭博社报导,苹果也有意联合鸿海收购东芝,此前鸿海称愿意为收购支付3兆日元(8140亿元新台币),不过美国威腾电子以「违约」为由阻止东芝向第三方出售芯片业务,并提起仲裁。结果将于今年下半年见分晓。
经过大规模整合,半导体行业中有能力制造最先进芯片的公司已从10年前的10几家变为如今屈指可数的几家。除了英特尔,目前这份名单上只剩下三星、台积电和2009年从AMD拆分出来的格罗方德(GlobalFoundries)。
在制程上,三星与英特尔都想成为世界上最先进的芯片制造商。三星率先拥抱10奈米技术,英特尔却因为制造问题延迟。现在英特尔还在用14奈米制程。
一份由麦克莱恩提供的最新报告显示,英特尔20多年来所保持的芯片行业老大的地位将被打破,受到市场不断增加的对内存和闪存需求的提振,三星在2017年第1季的芯片销量首次超过英特尔。
三星的第一代10奈米芯片已经应用于今年稍早前发布的GalaxyS8当中,高通的骁龙835芯片也是三星现有的10奈米工厂制造的。
三星已经在开发第二代10奈米芯片,并宣布今年第4季起将会用10奈米LPP(low-powerplus)技术生产芯片。而高通很可能将继续成为三星第二代10奈米芯片的大客户。苹果和高通的芯片需求占三星整体出货量的一半左右。
台积电也正在研发7奈米芯片,并已经开始代工12种产品,2018年启动量产。业内预计,台积电生产的10奈米芯片或将成为苹果年内台将发布最新款iPhone的独家供货商。