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商品详情
基材 : 防静电聚酰亚胺(PI)薄膜<\/span><\/p> 胶粘剂 : 硅胶<\/span><\/p> 厚度 : 0.065mm<\/span><\/p> 粘合力 : 650gf/in<\/span><\/p> 破坏电压 : 6KV<\/span><\/p> 表面电阻 : 10的8次方Ohms以下<\/span><\/p> 残留电压 : 50V以下<\/span><\/p> 特性 : 耐温260度摄氏, 耐化学侵蚀, 将胶带剥离时所产生的静电减至**<\/span><\/p> 用途 : 在波峰焊接及热浸上锡过程中, 可遮蔽和保护电路板上部件<\/span><\/p><\/div><\/div><\/div>
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