深圳友顺时基集成芯片NE555L DIP-8
深圳友顺时基集成芯片NE555L DIP-8
产品价格:¥0.62(人民币)
  • 规格:NE555L DIP-8
  • 发货地:广东深圳市
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    商品详情
          全屏幕手机时代来临!高通争争抢指纹识别芯片市场

          随着无边框全屏幕设计将成智能型手机标准规格,也带动指纹、虹膜和脸部识别等相关技术成为市场关注焦点,其中,高通(Qualcomm)近期挟手机平台龙头优势,携手大陆Vivo展示最新超声波指纹感测器技术。

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          高通移动运算部门副总裁SeshuMadhavapeddy表示,与目前电容式指纹感测器相比,新一代超声波指纹感测器不仅可实现相同的精确度和时延表现,在模组大小和功耗方面亦具竞争力,预期未来将有更多OEM业者会选择采用高通方案,成为手机市场上主流应用技术。

          过去智能型手机屏幕为有边框的设计,目前正进入无边框设计世代,也就是屏幕覆盖整个智能型手机正面的形态,此趋势也带来了诸多挑战,其中之一就是如何设置指纹感测器。

          当智能型手机有边框的时候,可将指纹感测器放在手机边框底部的home键下面,大多数业者都采取此方式,然随着智能型手机进化至全屏幕设计、没有边框之后,就没有空间留给指纹感测器,因此目前的选择方案是将指纹感测器放在手机正面屏幕下方或背面。

          但手机背面的材质大多是玻璃或金属,指纹感测器设置在手机背面,就须置于玻璃或金属外壳的下面,不过一旦开孔之后,就很难实现防水设计。

          为解决此一挑战,高通也推出最新一代的指纹感测器技术,包括3款全新的指纹感测器,分别针对屏幕、玻璃和金属:针对屏幕的指纹感测器能穿透厚度最高达1,200um的多层OLED显示器;针对金属、玻璃的指纹感测器则可穿透厚度达800μm的外盖玻璃及厚度达650μm的铝板。

          Madhavapeddy指出,与目前应用于智能型手机的电容式指纹感测器相比,高通可实现相同的精确度和时延表现,且在模组大小和功耗方面相当具有竞争力,此外,超声波指纹感测器能穿透屏幕、金属和玻璃等更厚的材质,且可支援其他功能,如可在水下通过超声波指纹感测器解锁手机,并在水下拍照,实现水下操作与防水功能。

          此外,手指上有水、油渍及污物等也可以工作,亦可支援心跳和血流检测,让指纹识别更加安全,而目前要实现这些功能,OEM业者通常需要在手机中增加额外的感测器,高通超声波指纹感测器则是在一个感测器就可达到。

          值得一提的是,超声波指纹感测器的下一项新特性是手势识别,若在感测器上下左右滑动手指,即可识别你手势方向,可用于支援新的手机UI功能。

          安全性方面,高通指纹感测器与Snapdragon处理器在安全基础上进行了整合,所有采集的指纹资讯都被储存在安全的硬体环境中,透过感测器解锁手机的匹配演算法是在高通可信执行环境中运行的,从指纹的录入到匹配都非常安全。

          超声波指纹感测器适用于所有Snapdragon平台,也可以应用在非Snapdragon平台,针对玻璃和金属的指纹感测器预计将于7月推出,2018年上半应用于商用终端;针对屏幕的指纹感测器预计10月推出,2018年初夏天商用终端就会上市。

          另一方面,高通在制造超声波指纹感测器方面拥有许多相关专利,现也建立自己的供应管道,其中生产模组的合作伙伴可利用高通技术设计指纹识别模组,目前高通正与模组制造且同时也是电容式指纹模组的供应商合作。

          也因为合作伙伴对于手机生态链系统非常熟悉,所以能满足模组尺寸、性能、功耗、成本等方面的制造需求,超声波指纹感测器在各方面都相当有竞争力,随着更多手机OEM厂商愿意采用高通新一代超声波指纹感测器,传统电容式指纹感测器的使用比例将会下降。

          Madhavapeddy也强调,在产品量产前,确实性能和表现上还会有一定提升的空间,目前主要是在成熟度及感测器软体整合方面进行调整,当中并无任何技术障碍需要克服和解决,另对比第一代产品,第二代全新超声波指纹感测器在架构方面进行了显著改进和优化,功耗也大幅下降。
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