AB 1756-BA2 质量可靠

一、英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统：FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
二、英维思ESD系统 Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工业机器人备件DSQC系列等。    
四、西屋Westinghouse： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。  
五、霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等备件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。   
七、罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。   
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件 
九、伍德沃德Woodward：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。  
十一、摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
十二、发那科FANUC：模块、卡件、驱动器等各类备件。
十三、西门子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
十四、博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。 
十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。
十六、尼康NOKI：输入输出卡件、模块备件。惠普  
十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。   
十八、网域Network Appliance：数据储存模块。

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高端芯片设计面临巨大挑战

谈及高端芯片设计所面临的挑战，孙晓阳指出，高端芯片的规模越来越大，随着工艺节点的提升，设计成本也在指数级增加；同时架构革新带来了更复杂的设计和验证需求，而芯片设计还需要集成越来越多的IP。

除了芯片的设计和验证本身，高端芯片还需要先进封装的加持，预计到2025年，先进封装会占据整个封装市场半壁江山，但封装的复杂度、PCB的验证等，同样面临极大的挑战。

还有一点，越来越短的市场窗口，厂商时刻受到供需关系的影响，市场不确定性增大。

从验证环节切入，合见工软方案应时而生

从目前市场痛点来看，验证是芯片开发最大的挑战，贯穿芯片设计开发的全流程，在验证过程中要考虑验证效率的提升、可预期性、质量保证、多样化的需求。

孙晓阳介绍到，合见工软从芯片的设计验证切入EDA，到系统级封装设计，再到应用级，进行全面布局。

在芯片级，合见工软打造商用级数字验证全流程，覆盖数字仿真、调试、验证效率提升、原型验证、硬件仿真、虚拟原型、形式验证及相关丰富解决方案；在系统级，构建商用级电子系统设计环境，覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计、电子设计数据和流程管理等多方位解决方案；在云计算、人工智能、5G、智能制造等应用领域，则提供低代码和协同管理方案。