显微图像粒径仪故障维修持续维修中动作针对先前分配的排名之一。目标如下：消除严重等级为9或10的所有故障模式潜在原因的发生率排名较低测试/评估技术的检测等级较低责任和目标完成日期在此，记录了负责人的姓名和完成操作的日期。如果存在项目时间轴，并且可以显示日期和里程碑之间的链接，则可以使用里程碑名称代替特定的日期。MFMEA第5节采取的行动和完成日期机械FMEA将采取行动，将较高风险的项目带到可接受的风险水。应对每次采取的行动记录行动结果。如果该操作失败，则应确定另一个操作。重要的是要注意，可接受的风险是可取的，将高风险降低为低风险是主要目标。重新排名RPN采取措施后，应将新的（重新排序的）RPN与原始的RPN进行比较。减少RPN是本专栏的主要目标。

显微图像粒径仪故障维修持续维修中
一、开路测量

   开路测量时，测量状态显示和电解状态显示将显示。 LED数码管显示计数阳室电解液产生过量的碘，颜色变深。此时应检查以下情况：
   1、测量插头、插座是否接触良好。
   2、测量电引线是否开路，插头是否焊接良好。

  二、 开电解
   当电解开时，测量状态指示灯有指示，电解状态指示灯只亮2个绿灯，“LED”数码管显示不计数。此时应检查以下情况：
   1、电解插头、插座是否接触良好。
   2、阴室上电解引线是否断路，插头是否焊接良好（重新焊接插头时应注意确保正负性不要焊错）。
   3、阴阳铂丝焊点是否开路。
在热冲击炉中的等效周期为24天(由于测试温度较低，可能甚至更长)，几乎所有记录在案的客户规格都可以认为1500C测试中达到的性能是可以接受的，图1线的形状实际上是相同的，这表明预期的失效模式是相同的，在将4个堆叠式微孔的性能与堆叠式微孔中具有较少水的相似产品(构建在同一测试面板上)进行比较之前。 例如[6][8][11][12]，由于操作环境中的新挑战，它已成为可靠性方面更为活跃的研究领域，大多数电子设备过去都呆在控制良好的室内环境中，在该环境中，通常使用标准办公室过滤系统清除直径大于1微米的95%的灰尘颗粒。

   三、测量短路
   当测量短路时，测量和电解状态显示无指示，LED数码管显示不计数。此时应检查以下情况：
   1、测量插头或插座是否短路。
   2、测量电的两个球端是否碰在一起或内部是否有短路。
   3、测量电是否漏电。漏液时虽然仪器电解时间超过半小时以上，但无法达到终点（这不是电解液的问题，应更换测量电）。
   4、仪器如有其他故障，请与凌科自动化联系。
由二价阳离子引起的电导率因子比一价阳离子更大，上面的陈述不适用于阴离子，例如，氯化物(Cl-)，硫酸盐(SO42-)和盐(NO3-)的79电导率分别为每mg/L2.1.54和1.15米S/cm，在测试的粉尘样品中。 该冷却通常使用强制空气来完成，随着表面上空气速度的增加，灰尘颗粒的沉积速度也增加了，高达100倍[8]，这种大大提高的累积速率导致微粒快速沉积在仪器维修，组件和连接它们的引线上，灰尘已成为影响电子设备可靠性的关键环境因素。 该组件的两条引线之间的间距约为750米，两条引线之间的电压梯度不够高，无法引起金属迁移，尽管未观察到ECM，但由于存在跨越两根引线的灰尘颗粒，因此与清洁区域相比，该区域具有更高的可靠性风险，这些灰尘颗粒可通过毛细管润湿在相对较高的相对湿度下导致水凝结。 是在工程方面，一些客户期望他们的ECM可以帮助进行生命周期管理，他们希望PCB上的组件过时时，承包商会迅速清晰地听到他们的声音，好将采购的这一方面委托给承包商，您将得到及时的通知，您的工程团队可以研究问题。

这些对于DC电压将是令人满意的，但是获得任何种类的高频响应的补偿可能很棘手。但是，这将满足大多数消费电子需求。不太棒的电流探头。在诊断电视并监视偏转问题时，可能需要一个电流探针来查看轭和反激中的电流波形。如果没有高频高压探头，则无法查看高压信号。如果您有用于示波器的电流探头，则可以用来监视各种电流波形。我已经使用Tektronix电流探头在电视上查看了轭电流。水偏转电流波形的再现非常好。然而，由于该探针的低频截止，垂直线遭受严重的失真。您可以使用键盘和显示器电缆上使用的那种分裂铁氧体磁芯（好是可咬合在一起的）来构建不太理想（但相当实用）的电流探头。以下将起作用：将七匝绝缘线缠绕在芯线的一半周围。

认为硫酸盐含量超过3.0米/in2具有腐蚀性，并且会损害电路的可靠性，钠(Na+)Na的标准电电位相对于标准的氢电电位为-2.71V[14]，因此Na金属具有很高的还原性，这就是为什么钠在环境中仅以化合物形式存在而从不以游离元素形式存在的原因。 玻璃纤维蚀刻，调理，活化等)之间造成化学不相容性，必须考虑使用的设备类型对于成功实现整体能力至关重要，为了兼容，化学品供应商和设备供应商应作为一个整体共同努力，以确保能够生产出一致且坚固的微孔结构，可靠性测试证实。 以指示要查看PSpice中显示的仿真波形的点，为了添加标记，您可以从Capture的PSpice菜单中选择它们，PSpice模拟器|手推车注意:随着模拟的继续，PSpice将模拟结果保存在两个文件中，即波形数据文件和PSpice输出文件。 工程师利用基于风险的缺陷评估，失效物理方法学，加速测试，有限元建模和模拟，确定在NASA任务环境中，不支持0.5密耳的铜包层厚度要求，这些测试还表明，铜包敷镀层厚度与失效热循环之间的相关关系可忽略不计。

低温工作寿命测试[LTOL]，高温存储测试[HTS]，温度循环测试[TC]，温度等测试）针对晶片系列和封装类型执行了湿度偏差测试[THB]。高加速应力测试[HAST]）。相同的温度和温度范围用于测试在各种温度范围内出售的零件。零件制造商对于在ROC和AMR限制之间使用零件有不同的意见。一些零件制造商指出，在推荐的工作条件以上不能保证零件的性能。但是，他们提到在ROC和AMR之间使用零件不会影响其使用寿命。这些制造商没有将性能与零件的ROC和AMR限之间的可靠性相关联。一些制造商（例如，摩托罗拉）只是声明，在没有直接提及可靠性的情况下，不能保证AMR或附的推荐工作范围内的工作参数。但是他们补充说。

显微图像粒径仪故障维修持续维修中随着可靠性要求变得越来越严格，人们越来越关注温度变化对芯片和封装完整性的影响。用于测量结至外壳热阻的新JEDEC标准使用瞬态方法[1]。本文旨在提供更多有关大功率IC封装中瞬态热现象的见解，并研究了许多预测瞬态热行为的方法。总览这项工作扩展了本专栏的两期中描述的工作，该专栏专门讨论了连接到散热器的大功率IC封装的稳态热分析[2，3]。当前的工作也分为两个部分。第1部分重点介绍瞬态传热的细微差别，并使用简化的封装和散热器模型探索三种不同的方法。第2部分将把分析扩展到更实际的示例。例如在的专栏以及JEDEC结到外壳的热阻测试中处理的那些示例。它将在2012年春季发行。本文探讨了三种分析方法：1）有限元分析（FEA）。  kjbaeedfwerfws