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凯拓激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过程中不飞溅,焊接过后焊点饱满没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。本品有不同熔点的焊接温度,颗粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用不同的针头内径点锡膏不堵针头采用针管送样,湿度40~60%RH。该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。