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商品详情
K65铜合金
| 执行标准 Executive standard |
| *JIS H3130-2006 |
| 特性 Characteristics |
| 具有带色泽美观， 高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度：耐疲劳性可镀性，可焊性。 |
| 应用 Applications |
| 高精度引线框架用于电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于电子电器类集成电路、大中功率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、 试仪器连接器、端子等 。 |
| 铜带可提供的厚度及宽度 Copper strip for thickness and width of |
| 公司可提供市场上最常用的几种特殊铜合金带材料：日本DOWA-OLIN 德国WIELAND 的C7025、C7035、C194。 特殊铜合金带材：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊铜合金。 宽度：从5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客户要求定制（最小起订量：2500kg）。 |
| 化学成分 Chemical Composition | ||||||||
|
种类(Alloys）\化学成分 Chemical
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Cu
|
Ni
|
Si
|
Co
|
Mg
|
Zn
|
P
|
Fe
|
|
K65
|
Bal
|
~
|
~
|
~
|
~
|
0.12
|
0.07
|
2.35
|
|
C7025
|
Bal
|
3
|
0.65
|
~
|
0.15
|
~
|
~
|
~
|
|
C7035
|
Bal
|
1.5
|
0.6
|
1.1
|
~
|
~
|
~
|
|
| 物理的性质 Physical Properties | |||
|
特性(Properties)\种类 (Alloys)
|
C194
|
C7025
|
C7035
|
|
融点（液相） ℃ (Melting point(liquidus）
|
1089
|
1095
|
|
|
融点（固相） ℃ （Melting Point solidus)
|
1084
|
1075
|
|
|
比重 (Specific gravity)
|
8.91
|
8.82
|
8.82
|
|
热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion)
|
17.4
|
17.3
|
17.6
|
|
热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃)
|
0.026
|
0.0172
|
0.2
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导电率 Iacs %,20℃
|
60
|
40
|
48
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