产品介绍

一、功能用途介绍:

       激光封装焊接系统可在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满GJB548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、锂电池、其他微焊接等。

二、工作原理：

1、用激光束将被焊金属加热至熔化温度以上熔合而形成焊接。

2、激光焊接机基本结构包括激光器、焊接头、冷却系统、数控装置和操作软件。

3、激光密封焊接还需要特殊的气氛环境下焊接或真空环境焊接。

三、产品优势：

1、底板结构。结构致密、抗压强度好。

2、激光器、运动平台等主要设备采用国际知名品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。

3、PC机智能控制，CCD图像定位，可准确定位跟踪焊接，保证焊接质量。

4、激光焊接脉冲波形可编程，控制系统匀速转弯，焊缝均匀。

5、可控制激光焊接起终点能量缓升和缓降。

四、激光系统：

1、高可靠、人性化的手套箱设计

2、真空烤箱---温度控制

3、除尘系统---干净密闭的焊接除尘系统

4、纯化系统---可再生高度纯化系统

5、定位系统---全自动焊缝跟踪定位系统

6、门控系统---内箱门自动升降控制

7、自锁系统---内外门自锁系统