交叉头扁头套半导体激光熔覆机的优点

1，熔覆层晶粒细小，结构致密，因而硬度一般较高，耐磨、耐蚀等性能亦更为优异。

2，熔覆层稀释率低，由于激光作用时间短，基材的熔化量小，对熔覆层的冲淡率低（一般仅为5％-8%），因此可在熔覆层较薄的情况下，                  获得所要求的成分与性能，节约昂贵的覆层材料。

3，激光熔覆热影响区小，工件变形小，熔覆成品率高。

4，激光熔覆过程易实现自动化生产，覆层质量稳定，如在熔覆过程中熔覆厚度可实现连续调节，这在其他工艺中是难以实现的。

交叉头扁头套半导体激光熔覆机性能特点：

一次性熔补金属粉的厚度可以达到0.1-1.0mm，一次性熔补金属片的厚度可以达到0.1-0.6mm，可以重复熔铸以增加厚度。广泛适用于矿山、煤炭、石油、冶金行业，水泥机械，电力机械行业，工程机械、汽车修理，印刷，造纸等行业

交叉头扁头套半导体激光熔覆机产品介绍

该设备主要以不同的添料方式在被熔覆基体表面上放置被选择的涂层材料经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低与基体成冶金结合的表面涂层，显著改善基层表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电气特性，从而达到表面改性或修复的目的，既满足了对材料表面特定性能的要求。

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