商铺名称：合肥高志电子科技有限公司
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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 贝格斯（BERGQUIST） | ||
| 数量 | 10片 | ||
| 封装 | 片装 | ||
| 批号 | 随货标识 | ||
| 颜色 | 浅绿色 | ||
| 导热系数 | 5.0W/m-k | ||
| 厚度 | 2.03mm | ||
| 规格 | 203mm×406mm | ||
| 绝缘击穿电压 | >5000（Vac） | ||
| 持续使用温度 | -60℃~200℃ | ||
| 密度 | 3.6(g/cc) | ||
| 硬度 | 35(Shore 00) | ||
| 适用范围 | 电子元器件热量传输与电气绝缘 | ||
| 储存要求 | 常温储存 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | GAP PAD TGP 5000 | ||
销售汉高贝格斯GP5000S35导热硅胶片 绝缘片TGP5000 厚度2.03mm
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供规格：
厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材：8”×16”（203×406 mm）
卷材：无
导热系数：5.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：浅绿色
持续使用温度：-60℃~200℃
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）应用材料：
GapPad 5000S35具有高贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）材料说明：
Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）这种材料很柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空气间隙，提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种良好的导热材料。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等
