半导体封装激光焊接机抗高反智能数控新一代激光焊接系统
半导体封装激光焊接机抗高反智能数控新一代激光焊接系统
产品价格:¥230000.00(人民币)
  • 规格:半导体封装激光焊接机
  • 发货地:湖北武汉
  • 品牌:
  • 最小起订量:1
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:武汉金密激光技术有限公司

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    商品详情
      产品参数
      电流交流
      用途焊接
      效率高效
      型号按需定制
      功率高功率
      频率射频
      尺寸按需定制
      材质不锈钢
      系列精密系列
      生产率7-30天
      是否进口
      工作温度10-40°
      温度范围10-40°
      工作电压220V
      焊接方式全自动
      输入电压220V
      焊接能力
      加工定制
      控温方式水冷机
      是否二手全新
      冷却方式水冷
      品牌金密
      净重20000KG
      适用对象航天航空 军工企业 科研院所
      作用对象半导体封装 RF封装 心脏起搏器 传感器锂电池











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