SY-SP300导热硅胶片替代贝格斯SILPAD2000电子元器件散热垫片
SY-SP300导热硅胶片替代贝格斯SILPAD2000电子元器件散热垫片
产品价格：￥385.00（人民币）
  • 规格：0.25mm
  • 发货地：安徽合肥
  • 品牌：
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    商品详情
      产品参数
      型号SY-SP300
      数量100片
      批号随货标识
      封装片装
      规格304.8mm×304.8mm
      导热系数3.5W/m-k
      颜色白色
      厚度0.25mm
      基材玻璃纤维
      持续使用温度-40℃~160℃
      储存要求常温储存（避免阳光直射）
      胶面不带胶
      适用范围电子元器件热量传输与电气绝缘
      绝缘击穿电压4000（Vac）
      品牌高志

      SY-SP300导热硅胶片 替代贝格斯SILPAD2000 电子元器件散热垫片









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