半导体高功率QBH焊接头
利用专业光学设计软件进行设计
同轴CCD摄像头与监视装置，对精密焊接件高清定位，对温度、CCD成像、激光，
光源多种光路同轴

激光焊接优势

焊接方式：用激光对锡焊部位进行照射---被照射的部分表面发热------使周围导热至熔锡温度------提供焊锡（锡膏是提前提供）。

从预热到焊接结束激光始终都与工件不接触。很多细小工件络铁头不能进行的加工激光锡焊都可以做。

1. 激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2. 短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范队获得一致的焊接质量。

3. 无洛铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统络铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.六种光路同轴，CCD定位 所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光作为绿色能源，最洁净的加工方式，无易耗品，维护简单。

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。