汉高贝格斯SILPAD2000AC导热矽胶片TSP3500片装厚度T=0.254mm
汉高贝格斯SILPAD2000AC导热矽胶片TSP3500片装厚度T=0.254mm
产品价格：￥810.00（人民币）
  • 规格：304.8mm×304.8mm
  • 发货地：安徽合肥
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    商品详情
      产品参数
      型号SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）
      导热系数3.5W/m-k
      持续使用温度-60℃~200℃
      颜色白色
      数量50张
      批号见材料包装标签
      封装片材
      规格304.8mm×304.8mm
      基材玻璃纤维
      绝缘击穿电压4000（Vac）
      胶面单面带胶
      适用范围电子元器件热量传输与电气绝缘
      厚度0.254mm
      品牌汉高贝格斯（BERGQUIST）
      储存要求冷藏储存（避免阳光直射）

      汉高贝格斯SILPAD2000 AC导热矽胶片TSP3500片装厚度T=0.254mm






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