POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了专用的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低，而且在高频应用中展现出了卓越的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。?该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择。