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一、精密空调的组成及工作原理
精密空调主要由压缩机、冷凝器、膨胀阀和蒸发器组成。
一般来说空调机的制冷过程为：压缩机将经过蒸发器后吸收了热能的制冷剂气体压缩成高压气体，然后送到室外机的冷凝器;冷凝器将高温高压气体的热能通过风扇向周围空气中释放，使高温高压的气体制冷剂重新凝结成液体，然后送到膨胀阀;膨胀阀将冷凝器管道送来的液体制冷剂降温后变成液、气混合态的制冷剂，然后送到蒸发器回路中去;蒸发器将液、气混合态的制冷剂通过吸收机房环境中的热量重新蒸发成气态制冷剂，然后又送回到压缩机，重复前面的过程。
二、机房空调的重要性
1、温度、湿度控制对计算机机房的重要性
在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。
温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%;而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。
2、精密空调与舒适性空调的区别
首先，应用对象不同。机房精密空调就是为机房设备提供恒温恒湿的运行环境的，而民用空调都是直接服务于人的。机房专用空调是大风量，小焓差，高显热比；民用空调刚好相反，是小风量，大焓差，低显热比。
第二个区别是机房精密空调的风量会很大。民用空调的风量则会很小。这是因为机房的高热量需要大风量循环，类似民用空调的小风量，设备的高热量是不可能通过快速循环的风速带走的。民用空调的小风量和噪音设计则是考虑了人的舒适度。
第三个区别，机房精密空调的出风温度比民用空调要高。机房精密空调的高出风温度可以避免凝露，而民用空调的出风温度低，有时会在设备上造成凝露，危害设备的正常运行。另外，民用空调没有加湿功能只能除湿，但是专用空调可以根据机房的具体需要给予适当的加湿。
第四点就是高精度的区别。因为技术上的控制手段不同，机房精密空调温湿度控制可以达到±1℃，±1%RH的高精度，以及更高的洁净度等。在北方地区则可以适合各种低温运行，在零下30多度，仍旧可以通过一些选件正常的为机房制冷控温。机房的特点冬天、夏天没有本质的区别，冬天机房同样需要制冷。而民用空调在零下30摄氏度的环境下基本没有办法实现正常工作。
第五点使用寿命长短是机房精密空调与民用空调的另一个重要区别，机房空调的设计寿命一般在10-15年，平均无故障时间在10万小时以上，而民用空调的设计寿命为5-8年，全年无间断运行的使用寿命为3-5年。
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一、高温对设备运行的影响
(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则
温度与平均无故障运行时间的关系：由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此，热应力已经成为影响电子元器件时效的一个重要的因素。对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是有名的“10℃”法则。
(2)高温对元器件的影响
A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热，如果没有有效的措施及时把热三走，就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶，这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根据实验得知，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性约下降25%。
器件周围的环境大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时，其穿透电流和电流倍数就会增大。
B、电容器。温度对电容器的影响主要是：使电解电容器电解质中的水份蒸发增大，降低其容量，缩短其使用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率因数等参数变化。由实验得知，在超过规定温度工作时，温度每增加10℃，其使用时间下降50%。
C、记录介质。实验表明：当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时，开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说，随着温度的升高，磁导率增大;当温度达到某一个值时，磁介质丢失磁性，磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
D、绝缘材料。由于高温的影响，用玻璃纤维胶板制成的印制电路板将发生变形甚至软化，结构强度变弱，印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀，使接点的接触电阻增加。
E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度敏感的器件(设备)，温度在工作温度25℃的基础上，每上升10℃，寿命下降50%。
二、低温对IT设备运行的影响
低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时，部分IT设备将无法正常运行。
(1)机房温度过低导致设备无法运行
机房的环境温度低于5℃时，通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，铅酸电池无法提供能量。
(2)绝缘材料
低温时，绝缘材料会变硬、变脆，使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分，由于其自身所带的润滑油受冷凝结，黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障。
(3)电池环境温度与放电容量的关系
同样，当工作温度为25℃之下时，随着温度的下降，电池放电容量下降。
三、湿度对IT类设备运行的影响
通常，IT类设备的工作环境要求湿度为40%-55%。超过65%的湿度，为湿度过高;超过80%属于潮湿;低于40%术语湿度过低(空气干燥)。
(1)湿度过高对IT类设备运行的影响
当空气的相对湿度大于65%时，物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时，水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路可靠性。
在相对湿度保持不变的情况下，温度越高，对设备的影响越大，这是因为水蒸气压力随温度升高而增大，水分子易于进入材料内部。
当相对湿度由25%增加到85%时，纸张的厚度将增加80%，这就是在潮湿的天气里打印机无法正常工作的原因。
(2)湿度过低对IT类设备运行的影响
静电放电是电子工业中的曾普遍存在的“硬病毒”，在内、外因条件具备的特定时刻便会发作，已成为电子工业的隐形杀手。
据报道，仅美国电子工业每年因静电放电造成的损失就达几百亿美元。根据Intel公司公布的资料显示，在引起计算机故障的诸多因素中，电气过应力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隐患，将近一半的计算机故障都是由EOS/EDS引起的，ESD对计算机的破坏作用具有隐蔽性、潜在性、随机性和复杂性的特点。
IT类设备由众多芯片、元器件组成，这些元器件对静电都很敏感，不同的静电敏感器件受静电损伤的阈值电压不同。在空气湿度过低时，工作人员的活动非常容易产生静电电压。