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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | 电路板二次开发 | ||
| 批号 | 电路板复制与克隆 | ||
| 封装 | 最小机械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) | ||
| 包装 | 散装 | ||
| 最小包装量 | 最小机械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) | ||
| 最高层数 | 38层 | ||
| 最大板厚 | 6 mm ±0.05 mm(2 mil) | ||
| 最大尺寸 | 640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil) | ||
| 最小线宽 | 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) | ||
| 最小线隙 | 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) | ||
| 最小激光盲孔 | 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) | ||
| 数量 | 打样20PCS | ||
| 品牌 | 深圳宏力捷 | ||
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