名称：料205  5%低银钎料
标准：GB/T6418BCu89PAg  AWS A5.8BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌

HL205

符合GB/T:BCu89PAg 相当AWS: BCuP-4

说明：HL205是含银5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。

用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

钎料化学成分（质量分数） （%）

钎料熔化温度： （℃）

钎料力学性能：（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用。