低高温热解粘膜 热减粘热剥离保护膜 UV定位切割膜

  本公司集研发、涂布、模切加工、销售为一体的专业特种粘胶带制品制造厂商，代理3M胶带、tesa胶带，定制、直销、接OEM，分条，复卷，模切成型，规格可按照客户定做，不限米数宽度，工厂设备齐全，若定做产品提供图纸，免费提供样品测试。

简  述：我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成。在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。

类  别：蓝色,0.11mm，低粘、中粘、高粘

特  性：在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）

--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。

--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .

--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。

--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。

--粘度：三种。

--发泡及切割温度：

1. 低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；

2. 中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；

3. 高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

应  用：在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益最大化。

用于MLCC/MLCI分切定位；小、精、贴片电子元器件加工定位；精密元器件加工、临时定位；电路板安装零部件定位；环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；可替代蓝膜加工定位；硅晶片研磨加工定位。SAWING加工用；高端铭牌定位切割等。