BEHLKE快速恢复高压二极管组件FDA系列：

MOSFET 开关和续流二极管： 通常，本征 MOSFET 开关二极管的正向电压低于外部快速续流二极管的正向电压。为了使反向电流安全地远离本征二极管，有必要将所谓的“阻塞二极管”串联到 MOSFET 开关。因此，当 MOSFET 开关需要由快速续流二极管保护时，我们总是建议使用这个额外的阻塞二极管。阻塞二极管必须少具有开关的峰值电流能力。释抑电压并不重要，只能高于本征二极管和续流二极管之间的正向电压差。差异通常是大约 10 伏，在极端情况下大约是数百伏（大型 MOSFET 堆栈和极高的峰值电流）。 

定制高压二极管： 我们制造每个定制高压二极管组件，其电压介于 200 kV 释抑电压和 100 kA 峰值电流之间，并带有以下列出的任何冷却选项 

产品代码： 型号包含有关电压、电流和开启行为的编码信息。位数字代表电压，单位为 kV，破折号前的一位数字表示拓扑结构（0 = 标准无阻流二极管，1 = 集成阻流二极管）。破折号后面的数字表示以安培 x10 为单位的电流。特殊功能由第二个破折号后的字母编码。示例 FDA 60-180：FDA = 快速二极管组件，6 = 6 kV，0 = 标准，180 = 1800 安培   

BEHLKE-FDA 60-180特别适用于 HTS 61-40、HTS 61-240-SI 和 61-160-FI
BEHLKE-FDA 60-240特别适用于 HTS 61-40、HTS 61-240-SI 和 61-160-FI
BEHLKE-FDA 100-75
BEHLKE-FDA 100-150
BEHLKE-FDA 160-75
BEHLKE-FDA 160-150
BEHLKE-FDA 200-75
BEHLKE-FDA 200-150
BEHLKE-FDA 240-75
BEHLKE-FDA 240-150
BEHLKE-FDA 300-75
BEHLKE-FDA 300-150
BEHLKE-FDA 320-75
BEHLKE-FDA 320-150
BEHLKE-FDA 350-150
BEHLKE-FDA 640-75
BEHLKE-FDA 640-150
BEHLKE-FDA 800-75
BEHLKE-FDA 800-150
BEHLKE-FDA 100-300
BEHLKE-FDA 160-300
BEHLKE-FDA 200-300
BEHLKE-FDA 240-300
BEHLKE-FDA 320-300
BEHLKE-FDA 640-300
BEHLKE-FDA 800-300
BEHLKE-FDA 1500-300


选项

集成阻塞二极管。 释抑电压 >1200 VDC，IBD 正向峰值电流与 FDA正向峰值电流相同。

IBD-C集成阻塞二极管。定制 （例如更高的峰值电流、肖特基势垒二极管等）。

高压高压连接尾纤：带电缆接线头的柔性引线。不推荐在极快的电路中使用。

UL94阻燃浇注树脂： 符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的小订货量。(2)

提高热导率：特殊成型工艺，增加模块的热导率。P d(max)将增加约。20-30%。

CF铜散热片 d = 0.5 mm：散热片 高度 35 mm。镀镍。用于强制或自然对流的空气冷却以及非导电冷却剂的液体冷却。

CF-1铜散热片 d = 1 毫米：散热片厚度为 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。。功耗 Pd(max) 将增加约 80%。用于空气或液体冷却（例如 Galden® 或油）。

CF-X2铜散热片“XL”：散热片面积扩大了 2 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

CF-X3铜散热片“XXL”：散热片面积扩大了 3 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

CF-CS具有定制形状的铜散热片：满足特定 OEM 要求的个性化形状。(2) 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 结合使用，以提高冷却能力。

碳纤维液相色谱用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S。

CF-D 双铜 散热片： 约。冷却功率提高 ，约 翅片间距 2mm，推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。

碳纤维 铜散热 片：焊接在散热片上的半导体。大约 冷却功率提高 30% 到 （取决于类型）。可与选项 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 结合使用。

碳纤维复合材由石墨制成的非隔离散热片： 与类似的热传递情况下的铜相比，重量非常轻，但热容量降低。0.5 或 1 毫米厚，35 毫米高。

碳化铈由陶瓷制成的隔离散热片： 传热特性类似于氧化铝。由于翅片之间的间距为 2 毫米，因此建议采用强制对流。高度 35 毫米。

CCS陶瓷冷却面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。限度。20 kVDC 隔离。推荐强制对流。

CCF陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。一体式金属框架，可实现均匀安全的接触压力。限度。40 kVDC 隔离。

接地冷却法兰：通过由镀镍铜制成的接地底板进行冷却。对于中等功率。增加耦合电容。隔离电压高达 50 kVDC。

GCF-X2接地冷却法兰，。连续功耗增加 x2：  热阻“切换到法兰”降低了两倍的功率能力。

GCF-W接地冷却法兰的水冷却器：  连接到接地冷却法兰 GCF 的扁平水冷却板。带进水口和出水口。

DLC直接液体冷却：  与功率半导体直接接触的内部液体通道。适用于中等功率的非常紧凑的冷却解决方案。仅限非导电液体。

高可靠性/MIL 版本：  可应要求提供。