半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料
半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料
产品价格:¥68(人民币)
  • 规格:HY-9400
  • 发货地:深圳
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  • 最小起订量:1千克
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    商品详情

      半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料

      简介:

      本产品为食品级材料,可低温自然硫化,有机硅凝胶固化后是弹性胶体,用在产品中起密封、灌封、保护运输的作用。有机硅凝胶的粘性较好,可以与金属、PVC等材质有效的粘合;硫化成型之后,硅凝胶产品非常柔软,具备很强的粘性,电子元器件放置于凝胶吸附盒内,运输时倾斜、震动产品不会受影响,可确保运输途中的安全性。


      产品特点:


      1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能;

      2、硫化时无低分子放出,收缩率小于0.1%、无腐蚀性;

      3、粘度很低,基本和水无差异,流动性很好,方便灌封操作;

      4、硅凝胶和铝材,镀锌板,不锈钢等有良好的粘接性;

      5、硫化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性,可修复性,能够节省成本;

      6、耐高低温性能突出,可在-50—200℃长期使用;

      7、高透明材料,可免开盖检查元器件产品。

      7、具有良好的阻燃性能,可达UL94V0阻燃级.

      吸附盒硅凝胶材料性能参数:

      外观:透明、淡蓝色透明液体

      粘度:1000-1500

      密度(g/cm3):1.08

      混合比例:1:1

      操作时间:1-2小时(可调节)

      硫化时间:4-6小时(可调节)

      锥入度(25℃)1/100mm:50-150

      击穿电阻率MV/m:20

      体积电阻率Ω.cm:1×10(14次方)

      介电常数(1MHz):3.2

      介质损耗(1MHz):1×10(-3次方)


      运用方法:

      1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

      2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

      3.     使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

      4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。


       

      注意事项:

      1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

      2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

      3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

      4、胶液接触以下化学物质会使9045不固化:

      1  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

      2  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

      3  胺类化合物以及含胺的材料。

      在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

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