设备简介：CPT真空式等离子处理设备可选择搭配中频或射频电源，全自动控制运行系统，工艺过程参数可监测控制。广泛应用于各大行业加工制造过程中基材表面的预处理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有机物的去除等，以满足后续工艺的功能要求和提升产品制造良率及质量。
应用领域：适用半导体、汽车制造、新能源、医疗器械、3C产品、电子线路板、印染纺织、印刷打印、军工等广泛领域。
设备工作原理：当chamber内部之压力低到某一程度(约10-1 torr左右)时, 气态正离子开始往负电极移动, 由于受电场作用会加速撞击负电极板, 产生电极板表面原子, 杂质分子和离子以及二次电子(e-)…等, 此e-又会受电场作用往正电极方向移动, 于移动过程会撞击chamber内之气体分子(ex. : Ar原子…等), 产生Ar+等气态正离子, 此Ar+再受电场的作用去撞击负电极板, 又再产生表面原子以及二次电子(e-)…等, 如此周而复始之作用即为Plasma产生的原理